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Ensigma Wi-Fi 硅知识产权（IP）相关
乐金Innotek将向欧洲供应Wi-Fi 7车用通讯模块
汽车电子
2026-04-22
突破工艺边界，奎芯科技LPDDR5X IP硅验证通过，速率达9600Mbps
EDA/PCB
2026-04-17
SiFive获新一轮融资，全力进军数据中心CPU IP市场
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2026-04-10
Wi-SUN Mesh 让地下停车场的数百支充电桩“彼此对话”
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2026-04-08
当平台提供商变成竞争对手：Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局
EDA/PCB
2026-04-08
Wi-Fi 7的MLO功能：提升吞吐量与稳定性的关键技术
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2026-04-07
SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”
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2026-04-03
引领VPU IP新标杆，安谋科技Arm China发布新一代“玲珑”核芯
EDA/PCB
2026-03-27
人工智能系统亟待跨越的下一道难关
EDA/PCB
2026-03-12
不止观赛体验：Wi-Fi 7如何重新定义现代体育场馆
手机与无线通信
2026-03-11
Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
EDA/PCB
2026-03-11
摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”
手机与无线通信
2026-03-10
六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器
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2026-03-10
Ceva推出PentaG-NTN 5G高级调制解调器IP
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2026-03-06
高通推出AI原生Wi‑Fi8产品组合，打通终端与网络侧连接能力，赋能AI时代性能升级
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2026-03-03
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